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MSD係列(liè)直流磁控濺射電(diàn)源
主要用途:
直流磁控濺射用於鍍(dù)製各(gè)種金屬(shǔ)
主要特點:
采用先進的電流型開關電源技術,減小輸出儲能元件,同時提高了抑製打火及重啟速度(dù),應用在鋁靶鍍膜優勢更為明顯。
具備恒流/恒功率模式可選。恒功率模式相對(duì)於傳統的(de)恒流模式,更能保證鍍膜工藝的重複性。
具有理想的電壓陡降特性,自動識別偽打火現象,充(chōng)分滿足磁控濺射工藝過程的連(lián)續性。
主要參(cān)數可(kě)大範圍調節
可選擇手(shǒu)動控製/模擬量接口控製,可選配RS485通訊接口。
標簽:中頻磁(cí)控濺射電源
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