真空鍍膜設備原理是哪些呢？

真空鍍膜主要（yào）指一類需要在較高真空度下進行的鍍膜的產品，將被鍍薄膜基材裝在真空蒸鍍機（jī）中，用真空泵抽真（zhēn）空使鍍膜中的真空度（dù）達 到1.3x10-2~1.3x10-a,加熱坩鍋使高純度的（de）鋁絲(純度99.99%)在1200℃~1400℃的溫度下溶化並蒸發成氣態鋁。
　　氣態鋁微粒（lì）在（zài）移動的薄膜基材表麵（miàn）沉積、經冷卻還（hái）原即形成一層（céng）連續而（ér）光亮的金屬鋁層。具體包括（kuò）很多種類，包括真空離子蒸發，磁控濺射（shè），MBE分子束（shù）外延，PLD激光濺射沉積等（děng）很多種主（zhǔ）要思路是（shì）分成蒸發和濺射兩種。
　　需要鍍（dù）膜的（de）被成為基片（piàn）或基材，鍍的材料(金屬（shǔ）材料可以是金、銀、銅、鋅（xīn）、鉻、鋁等，其中（zhōng）用的多的是鋁 ) 被成（chéng）為靶材。
　　基片與靶材同在真空腔中。 蒸發鍍膜一般是加熱靶材使表麵組分以原（yuán）子團或離子形式被蒸（zhēng）發出（chū）來，並且沉降（jiàng）在基片表麵，通過成膜過（guò）程(散點（diǎn）-島狀結構-迷走結構-層狀生長)形成薄（báo）膜。
　　對於濺射類鍍膜，可以簡（jiǎn）單理解為利用電子或高能激光轟擊靶材，並使表麵組（zǔ）分以原子團或離子（zǐ）形式（shì）被濺射出來，並且終沉積在基（jī）片表麵，經曆成膜過程，終形成（chéng）薄膜。
　　標簽：真空鍍膜電源