電弧離（lí）子鍍技術中脈衝偏壓的作用

1) 滅弧速度快.在主弧轟擊時采用20%的占空比,使工件上（shàng）所施加的高（gāo）偏壓（yā）可以自動 "過零".切（qiē）斷對已經形成電弧的供電,使電弧自動熄滅,不會形成連續的大弧光燒傷工件.

　　2) 工件溫升低（dī）.由脈衝偏壓是（shì）間斷供電,工件隻（zhī）是（shì）在"占（zhàn）空"的時段內受到（dào）吸（xī）引過來的離（lí）子轟擊,在（zài）不導通的時段內工件不受（shòu）離子轟擊（jī）,能減少總的平（píng）均能量輸入（rù）,因此工件（jiàn）溫度比采用直流電源時連續受到離子轟擊的溫度低.

　　在高速鋼等500℃左右（yòu）回火的工（gōng）模具上沉積氮化鈦等硬質塗層時（shí）,為了提高金屬的離化率和提高硬質塗層的致密度,通常將占（zhàn）空比調到80%左右.而對於低溫回火的工模具和鋅鋁（lǚ）合金件則需要將占空（kōng）比調低（dī）,以降（jiàng）低沉積溫度、圖1.3-96為脈（mò）衝和直流 偏（piān）壓下基體溫度的對比（bǐ）.適當控製占空比可以擴大電弧離子鍍的應用範圍.圖1.3-97為不周偏壓幅值下脈衝占空比對基體溫度的影響.

　　3) 大（dà）熔滴（dī）減少,膜層組織更加致密.由（yóu）表麵形貌照片.由（yóu）照片可知,采用脈衝偏壓電源後膜層組織中大深滴明顯減少或（huò）細小化.結於減少（shǎo）大熔滴的原因有不同解（jiě）釋進一步的研究表（biǎo）明,脈（mò）衝偏壓對（duì）小尺（chǐ）寸的大顆粒淨化效果比較明顯,對（duì）那些尺寸較大,以及從陰（yīn）極蒸發帶有（yǒu）原始動量直接噴射到基（jī）片的大顆粒是無能為力的（de）,雖然脈衝偏壓（yā）不能徹底清除大顆粒,但其優（yōu）勢在於無需額外的附屬過濾設備,也不明顯降低沉（chén）積（jī）效率膜層應力小,可以獲得較厚的（de）硬質塗層,由於采用脈衝偏壓電源,工件上的膜層在連續（xù）生長過程（chéng）中間斷接受離子轟擊,可以鬆弛膜層生長過程中的（de）應力,從而獲得與基（jī）體結合良好的（de）厚塗層.目前可以沉積出4~7um的硬質塗層（céng）,顯著提高工模具的壽（shòu）命.

　　標（biāo）簽：脈衝偏壓電源