蒸發式真空鍍（dù）膜機的工作原理介紹

通過加（jiā）熱蒸發某種物質使其沉積在固體表（biǎo）麵,稱為蒸發鍍膜。這種方法較早由M.法拉第於1857年（nián）提出（chū）,現（xiàn）代已成為常用鍍膜技術之一。 

真空鍍膜電源：蒸發（fā）物質如金屬、化合（hé）物等置於（yú）坩堝內或掛在熱絲上作為蒸發源,待鍍工件,如金屬、陶瓷（cí）、塑料等基片置於坩堝前方（fāng）。待係統（tǒng）抽至高真空後,加（jiā）熱坩堝（guō）使其中的物（wù）質蒸發。蒸發物（wù）質的原子或分子（zǐ）以冷凝方（fāng）式沉積在基片（piàn）表麵。薄膜厚度（dù）可由數百（bǎi）埃至數微米。膜厚（hòu）決（jué）定於蒸發源的蒸發速率和時間(或決定於裝料量),並與源和基片的距離有關。對（duì）於大麵積鍍膜,常采（cǎi）用旋轉基片或多蒸發（fā）源的方式以保證膜層厚度的均勻性。從蒸發源到基片的距離應小於蒸（zhēng）氣分子在（zài）殘餘氣體中的平均自。

標（biāo）簽：真空鍍膜電源